[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201811565998.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109962511B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 川野浩平;太田毅 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;李春辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体装置，其能够在保持安全性的同时更快地关断放电控制晶体管。在放电停止处理中，控制单元导通开关元件，并且执行第一放电停止模式，在第一放电停止模式中，经由负载撤消放电控制晶体管的栅极电压，并且在预定的放电停止模式切换定时处，控制单元切换至第二放电停止模式，在第二放电停止模式中，直接将放电控制晶体管的栅极电压撤消到低电压电源。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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