[发明专利]封装组件的测试结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811564126.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111354713A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 任晓黎;孙拓北;庞健 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/60;B07C5/36;B07C5/344;B07C5/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出一种封装组件的测试结构及其制作方法，测试结构包括：基体，其内部隐藏设置有测试线路；上层引入部，设置在基体的上侧面，用于与封装组件电连接；和下层引出部，设置在基体的下侧面，用于与测试设备电连接，测试线路连通上层引入部与下层引出部，测试设备通过测试结构来实现对封装组件进行电性能和功能测试，筛选出封装组件的不良品，有效提升封装组件的良率；而且测试方法简单，不会破坏封装组件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 测试 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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