[发明专利]一种瓷砖切割装置在审
| 申请号： | 201811562240.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111347573A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 梅俊祥 | 申请（专利权）人： | 天津金恩斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D7/00;B28D1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301700 天津市武*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种瓷砖切割装置，包括用于放置瓷砖的支撑机构和切割机构，所述支撑机构包括设置在底部的支承板1、设置在支承板1下端的量尺9和和用于安装切割机构的滑杆3，所述滑杆3有两个，所述切割机构设置在滑杆3上；所述切割机构上设有手柄7，所述手柄7的端部可调节角度。本发明为手动操作，无需电力驱动机构，无噪音、无粉尘、环保无污染；瓷砖定位精确，使得瓷砖切割时直线精度高，切割效果好；产品占据空间较小，可折叠测量机构，单件便于随身携带，运输或仓储更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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