[发明专利]一种异形筒形零件激光切割精确定位系统及方法有效

专利信息
申请号: 201811560900.6 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109530944B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 段爱琴;马旭颐;王彬;杨璟;赵晓龙;芦伟 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种异形筒形零件激光切割精确定位系统及方法。该系统包括激光位移传感器、摄像头、计算机、激光切割头、测量标志模块,所述计算机接收激光位移传感器、摄像头的信号,该方法,可实现三维空间快速精确定位;同时通过计算,可以提升对点的精度,也可大大提升其效率;其次每个零件只需装配一次,完成所有面的加工,从而避免多次装配带来的轨迹误差,可以提升图像的辨识度,避免强光对图像干扰。提高识别精度。
搜索关键词: 一种 异形 零件 激光 切割 精确 定位 系统 方法
【主权项】:
1.一种异形筒形零件激光切割精确定位系统,其特征在于包括激光位移传感器、摄像头、计算机、激光切割头、测量标志模块,所述计算机接收激光位移传感器、摄像头的信号,所述激光位移传感器和摄像头安装于激光切割头上,所述测量标志模块为六面体形,数量为三个以上,每个测量标志模块的五个面有十字形测量标志,另一个面为用于安装在工装上的工作面。
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