[发明专利]含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装

摘要

本发明涉及含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装。实施例涉及一种封装半导体器件具有薄轮廓，两个面对面安装的功率半导体器件管芯，并且没有内部接合线。安装第一半导体器件管芯使得栅极垫接合到第一引线的底部，并且使得源极垫接合到第二引线的底部。安装与第一个相同的第二半导体器件管芯，使得栅极垫接合到第一引线的顶部，并且使得源极垫接合到第二引线的顶部。两个管芯的背面漏极电极都电气耦合到第三引线。在一个示例中，第三引线具有叉状形状，并且两个管芯整体置于叉子的两个尖叉之间。在密封之后，三个引线彼此平行地从封装的主体部分延伸。

主权项

1.一种封装半导体器件，包括：第一引线，具有管芯接合垫部分和引线部分，其中所述第一引线的所述引线部分具有置于平面中的表面；第二引线，具有管芯接合垫部分和引线部分，其中所述第二引线的所述引线部分具有置于所述平面中的表面；第三引线，具有引线部分，其中所述第三引线的所述引线部分具有置于所述平面中的表面，其中所述第三引线的所述引线部分置于所述第一引线的所述引线部分与所述第二引线的所述引线部分之间；第一半导体器件管芯，具有正面和背面，其中栅极垫和源极垫置于所述正面上，其中所述第一半导体器件管芯的所述栅极垫接合到所述第一引线的所述管芯接合垫部分，其中所述第一半导体器件管芯的所述源极垫接合到所述第二引线的所述管芯接合垫部分，其中所述第一半导体器件的所述背面是电气耦合到所述第三引线的漏极电极；第二半导体器件管芯，具有正面和背面，其中栅极垫和源极垫置于所述正面上，其中所述第二半导体器件管芯的所述栅极垫接合到所述第一引线的所述管芯接合垫部分，其中所述第二半导体器件管芯的所述源极垫接合到所述第二引线的所述管芯接合垫部分，其中所述第一半导体器件管芯和第二半导体器件管芯接合，使得所述第一半导体器件管芯和第二半导体器件管芯的所述正面彼此面对，并且所述第一引线和第二引线的所述管芯接合垫部分置于其间，其中所述第二半导体器件的背面是电气耦合到所述第三引线的漏极电极；以及一定量的密封剂，其中所述第一引线的所述管芯接合垫部分、所述第二引线的所述管芯接合垫部分、所述第一半导体器件管芯和第二半导体器件管芯以及所述一定量的密封剂一起形成所述封装半导体器件的主体部分的一部分，其中所述第一引线的所述引线部分、所述第二引线的所述引线部分以及所述第三引线的所述引线部分彼此平行地从所述主体部分向外延伸。