[发明专利]一种双面散热功率模块在审

专利信息
申请号: 201811545552.5 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109768039A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 周卫国 申请(专利权)人: 深圳市慧成功率电子有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种双面散热功率模块,包括:第一功率电极、第二功率电极、输出电极、第一绝缘基板、第二绝缘基板、设置在第一绝缘基板上且与第一功率电极电连接的第一桥臂导电层、多个第一桥臂功率芯片组、第二桥臂导电层、多个第二桥臂功率芯片组、多个第一桥臂辅助导电层、多个第二桥臂辅助导电层、设置在第二绝缘基板上的多个第一桥臂跨接导电层、第二功率电极导电层;各第一桥臂功率芯片与相邻的第一桥臂辅助导电层电连接,第一桥臂辅助导电层通过相应的第一桥臂跨接导电层与第二桥臂导电层电连接,第二桥臂功率芯片与相邻的第二辅助导电层电连接,各第二桥臂辅助导电层通过第二功率电极导电层与第二功率电极电连接。与现有技术相比,具有较低的寄生电感。
搜索关键词: 桥臂 辅助导电层 功率电极 导电层 绝缘基板 桥臂功率 电连接 功率模块 双面散热 芯片组 跨接 芯片 导电层电 寄生电感 输出电极
【主权项】:
1.一种双面散热功率模块,其特征在于,包括:第一功率电极、第二功率电极、输出电极、第一绝缘基板、与第一绝缘基板层叠设置的第二绝缘基板、设置在第一绝缘基板上且与第一功率电极电连接的第一桥臂导电层、设置在第一桥臂导电层上的多个第一桥臂功率芯片组、设置在第一绝缘基板上且与输出电极电连接的第二桥臂导电层、设置在第二桥臂导电层上的多个第二桥臂功率芯片组、分别设在各第一桥臂功率芯片组的侧方的多个第一桥臂辅助导电层、分别设在各第二桥臂功率芯片组侧方的多个第二桥臂辅助导电层、设置在第二绝缘基板上的多个第一桥臂跨接导电层、第二功率电极导电层;其中,各第一桥臂功率芯片与相邻的第一桥臂辅助导电层电连接,各第一桥臂辅助导电层通过相应的第一桥臂跨接导电层与第二桥臂导电层电连接,各第二桥臂功率芯片与相邻的第二辅助导电层电连接,各第二桥臂辅助导电层通过第二功率电极导电层与第二功率电极电连接。
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