[发明专利]气体传感器封装件有效
| 申请号： | 201811540317.9 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109991300B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 崔仁虎;金民镇;朴晟佑;郑永斗;郑银姬;赵圣恩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/416 | 分类号： | G01N27/416;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张敏;刘美华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括：封装基底；控制器，位于封装基底上；多个气体传感器，在控制器的上表面上彼此横向间隔开；盖，位于封装基底上并且安置在所述多个气体传感器上方，盖具有在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底；以及保护膜，覆盖盖的孔，其中，所述多个气体传感器被构造为感测不同类型的气体。
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