[发明专利]一种低硬度高强度导电硅橡胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811536071.8 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109777116A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 代树高;代健 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/04;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/08;C08K5/14 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 董慧婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低硬度高强度导电硅橡胶及其制备方法，属于导电硅橡胶材料制备技术领域。该低硬度高强度导电硅橡胶通过对材料的电学和力学性能测试，保证了该导电硅橡胶具有如下性能：邵A硬度≤50，25%恒定压缩永久变形≤10%（100℃×24h），瞬时回弹性能≥60%，体积电阻率≤50Ω·cm，同时具有高强度、耐磨的特性，解决了某些特殊场所需求高强度、耐磨的特性。同时具有着单纯导电硅橡胶一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 导电硅橡胶 低硬度 制备 耐磨 导电硅橡胶材料 力学性能测试 制备技术领域 体积电阻率 恒定压缩 回弹性能 永久变形 电学 保证 | ||
【主权项】：
1.一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，由以下组份按照重量百分比组成:有机原材料 50%‑55%导电碳粉 40%‑45%金属粉末 2%‑5%助剂 余量。
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