[发明专利]一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法

摘要

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法，多层板压合涨缩数据的抓取方法中先对工程资料进行优化设计，对涨缩测试靶标和层间对准度环均不设置预补偿系数，在内层芯板的工艺边对应的长边和短边上各增加至少一组熔合位，并采用熔合的方式将多个内层芯板进行预固定，压合后测量涨缩测试靶标的涨缩数据并对比层间对准度环的偏移情况。本发明通过对工程资料的优化设计，在压合后通过测量涨缩测试靶标之间的距离并对比层间对准度换的偏移情况，将得到的涨缩数据用于后续产品作为预放数据进行预补偿，能够提高多层板压合的层间对准度，进而提高多层板的对准精度，保证多层板的信号传输的唯一性。

主权项

1.一种多层板压合涨缩数据的抓取方法，其特征在于，包括：步骤11，按照优化的工程资料制作得到多个内层芯板，每一所述内层芯板的工艺边内设有靶标、熔合位和参考环，所述工艺边内对应长边设有至少三组熔合位，所述工艺边内对应短边设有至少一组所述熔合位；不同所述内层芯板的靶标依次排列设置，作为一组涨缩测试靶标，不同所述内层芯板的参考环的圆心相互对准并依次嵌套设置，作为一组层间对准度环；所述涨缩测试靶标和层间对准度环不设置预补偿系数；步骤12，预叠及预固定，按照每两个内层芯板之间放置一半固化片的顺序将多个内层芯板进行预叠，并通过熔合方式将多个所述内层芯板之间预固定，得到预叠板；步骤13，压合涨缩数据的抓取，在得到的预叠板两侧分别放置半固化片，在所述半固化片两侧分别放置外层铜箔，放入压机进行压合；压合后测量每一所述内层芯板上的靶标的数据以及相邻两个所述内层芯板上的靶标之间的距离得到压合涨缩数据，同时对比层间对准度环的偏移情况，若所测量的压合涨缩数据与所述层间对准度环的偏移情况一致，则将该压合涨缩数据提供至后续产品的制作中作为预放数据。