[发明专利]钙华地质灌浆材料、其制备方法及修复水下钙华地质裂缝的工艺有效
| 申请号： | 201811532254.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109534765B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 裴向军;周立宏;范明明;裴钻;杨帅;林皓然;倪涛 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | C04B28/14 | 分类号： | C04B28/14;E02D15/02;C04B111/70 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及建筑材料领域，且特别涉及一种钙华地质灌浆材料、其制备方法及修复水下钙华地质裂缝的工艺。钙华地质灌浆材料可用于修复水下钙华地质裂缝，以重量份计，其包括250‑310份糯米浆、25‑35份硅灰、400‑425份钙华土、60‑110份生石灰、60‑110份熟石灰、400‑500份半水石膏和10‑18份减水剂。钙华地质灌浆材料具有较好的流动性和粘结性，不仅抵抗流水的冲刷作用，使浆液在动水作用下也能正常凝结，同时，使浆液紧紧的附着在孔隙两壁，增加裂缝修护的效果，提高裂缝整体稳定性，且结石体具有较高的强度和耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 地质 灌浆 材料 制备 方法 修复 水下 裂缝 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种钙华地质灌浆材料，其特征在于，其可用于修复水下钙华地质裂缝，以重量份计，其包括250‑310份糯米浆、25‑35份硅灰、400‑425份钙华土、60‑110份生石灰、60‑110份熟石灰、400‑500份半水石膏和10‑18份减水剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都理工大学，未经成都理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811532254.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
