[发明专利]电子装置以及电子装置的框胶涂布方法有效
| 申请号： | 201811530226.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111323942B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈俊江;郭传宗 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置的框胶涂布方法，包括以下步骤：提供第一基板，第一基板具有多个基板区域以及至少一外部区域，外部区域位于基板区域的外侧，各个基板区域包括第一区以及环绕第一区的第二区；将涂布头下降到框胶涂布高度；在第一基板上进行框胶涂布工艺，涂布头从涂胶起点开始连续性涂布胶体到涂胶终点，分别在各个基板区域中的第二区形成框胶，且各个框胶环绕对应的第一区；以及将涂布头上升到安全高度；其中各个框胶包括第一胶体部与第二胶体部，第一胶体部的延伸方向不同于第二胶体部的延伸方向，各个框胶中仅具有一个框胶重叠点，且框胶重叠点由第一胶体部与第二胶体部交叉形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 框胶涂布 方法 | ||
【主权项】：
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