[发明专利]一种有机发光显示器接口保护方法在审
| 申请号： | 201811529882.5 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109524577A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邹成;刘志文 | 申请（专利权）人： | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 全成哲 |
| 地址： | 213200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种有机发光显示器接口保护方法，其在有机显示芯片清洗后，进行有机蒸镀等后续工艺之前，通过贴附的方式在电气接口处贴附UV膜并保证UV膜完全覆盖电气接口，在做完所有蒸镀封装等工艺后，通过UV照射使UV膜固化以降低UV膜与芯片的粘附力，再揭下UV膜即可。本发明的有机发光显示器接口保护方法简单有效，且成本低，不仅可以有效的保护电气接口不受污染，而且可以去除后续所有工艺造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 有机发光显示器 电气接口 接口保护 贴附 后续工艺 芯片清洗 有机显示 有机蒸镀 去除 粘附 蒸镀 封装 固化 污染 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种有机发光显示器接口保护方法，其特征在于：在有机显示芯片清洗后，进行有机蒸镀等后续工艺之前，通过贴附的方式在电气接口处贴附UV膜并保证UV膜完全覆盖电气接口，在做完所有蒸镀封装等工艺后，通过UV照射使UV膜固化以降低UV膜与芯片的粘附力，再揭下UV膜即可。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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