[发明专利]用于促进与3D结构相关的电子器件设计的布置装置和方法有效

专利信息
申请号: 201811520922.X 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN110059331B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 哈塞·西尼瓦拉;图奥马斯·海基拉;安蒂·克拉宁 申请(专利权)人: 塔科图特科有限责任公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦
地址: 芬兰欧*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于促进与三维(3D)目标设计相关的电路布局设计的电子布置装置3D成形,该布置装置包括至少一个通信接口用于传输数据,至少一个处理器用于处理指令和其他数据,以及存储器用于存储指令和其他数据。至少一个处理器被配置为,根据存储的指令,引起:在由存储器容置的数据储存库中获得并存储信息,接收表征要从基底产生的3D目标设计的设计输入,确定基底和3D目标设计的位置之间的映射,以及建立和提供数字输出到接收实体,其包括指示映射的人类和/或机器可读指令,所述接收实体诸如为制造设备,例如印刷、电子器件组件和/或成形设备。
搜索关键词: 用于 促进 结构 相关 电子器件 设计 布置 装置 方法
【主权项】:
1.一种用于促进与三维(3D)目标设计相关的电路布局设计的电子器件布置装置,所述布置装置包括至少一个通信接口用于传输数据,至少一个处理器用于处理指令和其他数据,以及存储器用于存储所述指令和其他数据,所述至少一个处理器被配置为根据所存储的所述指令引起:‑在由所述存储器容置的数据储存库中获得和存储信息,表征在经受处理的电绝缘基底上产生导电结构的电路中可适用的材料和/或过程,‑接收设计输入,表征:‑待从基底产生的3D目标设计,优选为3D表面和/或实体的,可选地经由机械CAD模型‑待在所述基底上提供的在2D和/或3D域中限定的目标电路设计,诸如部件和/或电迹线,关于它们的预期的性质(材料、传导性/电阻)、尺寸、制造方法、连接和/或位置方面,以及‑基底,诸如材料和厚度或其大体尺寸,‑确定所述基底和所述3D目标设计的位置之间的映射,包括电路设计的位置,通过利用所选择的映射技术,应用所接收的设计输入和所述数据储存库中的与所接收的设计输入相对应的信息,其中所述映射技术还被配置成在所述映射中考虑在从所述基底产生所述3D目标设计,优选地通过3D成形,期间的所述基底的伸长,以及‑建立和提供数字输出到接收实体,所述输出诸如至少一个计算机可读文件,包括指示所述映射的人类和/或机器可读指令,所述接收实体诸如制造设备,例如印刷、电子器件组件和/或成形设备。
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