[发明专利]一种表面包覆的掺杂锰酸锂球形二次颗粒及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811518078.7 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109817900B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨俊峰;李春流;张临超;谢卓明;杨瑞芳;张涛;王先平;方前锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/485;H01M4/505;H01M4/525;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 23000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种表面包覆的掺杂锰酸锂球形二次颗粒及其制备方法和应用，掺杂锰酸锂球形二次颗粒的通式为LiM |
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| 搜索关键词： | 一种 表面 掺杂 锰酸锂 球形 二次 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种表面包覆的掺杂锰酸锂球形二次颗粒，其特征在于：掺杂锰酸锂球形二次颗粒的通式为LiMxMn2‑xO4，其中掺杂元素M为Nb、Al或Ni中的一种，x的取值范围为0<x≤1/3，表面包覆层为B2O3与Al2O3中的一种或两种。
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