[发明专利]一种阵列式多拼版PCB分板方法在审
| 申请号： | 201811515115.9 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110324970A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 郑晓蓉;曾祥福;周刚 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB分板方法技术领域，具体公开了一种阵列式多拼版PCB分板方法，包括以下步骤：(1)去掉邮票孔和连接块设计，把单只间距缩小至0.4mm；(2)前工序；(3)CNC；(4)用V‑CUT刀在设计好的PCB分板上两面开设有对应的V型槽，V型槽深度为整个PCB板的1/3、V‑CUT刀角度为30度；(5)后工序，之后在V型槽两边预留一0.1mm安全带，防止分板时对线路的损坏。对比原有技术，本发明减少的分板后的残留的板材，防止刮伤其他电路板，提高了装配效率，并且缩小了间距，对板材利用率也得到了提升，因此本方法在保证客户品质需求、降低客户成本的同时，也可以对PCB材料成本有所降低。 | ||
| 搜索关键词： | 分板 阵列式 拼版 电路板 板材利用率 材料成本 间距缩小 客户成本 品质需求 装配效率 安全带 块设计 邮票孔 刮伤 预留 两边 残留 客户 保证 | ||
【主权项】：
1.一种阵列式多拼版PCB分板方法，其特征在于,包括以下步骤：(1)去掉邮票孔和连接块设计，把单片PCB板间距缩小至0.4mm；(2)前工序：包括开料、钻孔、沉铜、板电后、进行干膜和图电，再进行蚀刻、AOI、防焊，最后雕刻文字；(3)CNC：进行资料设计并且导出资料，对铣刀进行排列之后钻定位孔、打销钉、上板，启动CNC设备锣板去掉PCB分板边框，最后收PCB分板；(4)用V‑CUT刀在设计好的PCB分板间距上下两面开设有对应的V型槽，所述V型槽深度为整个PCB分板的1/3、V‑CUT刀角度为30度；(5)后工序：成品清洗后对PCB分板的测试，测试完之后对PCB分板进行FQC、FQA后包装出货。
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