[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审
| 申请号： | 201811514782.5 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109830465A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 祝渊;康飞宇;宋厚甫 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学;清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了减少界面热阻、从而提升芯片散热性能的芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括载板、芯片、包覆芯片的导热绝缘层和散热件，导热绝缘层和散热件一体成型。申请人在实验过程中意外地发现，可以将传统的一级封装结构和散热器、均热板等散热件通过3D打印的方法使得各个部分能够一体成型成为一个整体，在此过程中消除了原有各个部分的界面，也就相应地消除了界面热阻，从而实现了芯片封装结构散热效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 散热件 导热绝缘层 界面热阻 芯片封装 一体成型 散热器 包覆芯片 封装结构 散热效率 实验过程 芯片散热 传统的 均热板 载板 打印 芯片 发现 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、包覆所述芯片的导热绝缘层、散热件，所述导热绝缘层和所述散热件一体成型。
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