[发明专利]低温冷烧制备无机聚合物复合材料的方法及其陶瓷化应用有效
| 申请号： | 201811510762.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109437813B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 何培刚;苑景坤;段小明;杨治华;蔡德龙;贾德昌;周玉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B28/26 | 分类号： | C04B28/26;C04B35/80;C04B35/622;C04B35/18;C04B35/19;C04B35/447 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 低温冷烧制备无机聚合物复合材料的方法及其陶瓷化应用，本发明涉及一种无机聚合物复合材料的制备方法及其应用，它为了解决现有无机聚合物的力学性能低和烧结温度高的问题。制备方法：一、将硅酸盐粉体、铝硅酸盐粉体以及第二相材料采用高能球磨工艺混合；二、无机聚合物复合材料干粉加入水和减水剂，机械搅拌均匀，获得塑性无机聚合物坯体；三、坯体加压保温成型，控制加压成型的压力为250～600Mpa；四、成型后的试样置于烘箱中固化，得到无机聚合物复合材料。无机聚合物复合材料在400～800℃温度下进行高温陶瓷化处理，得到陶瓷化产物。本发明制备的无机聚合物复合材料力学性能优良，且高温陶瓷化温度低。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧制 无机 聚合物 复合材料 方法 及其 陶瓷 应用 | ||
【主权项】：
1.低温冷烧制备无机聚合物复合材料的方法，其特征在于该方法按下列步骤实现：一、无机聚合物及其复合材料干粉制备：将硅酸盐粉体、铝硅酸盐粉体以及第二相材料采用高能球磨工艺均匀混合，经筛分后获得无机聚合物复合材料干粉；二、塑性无机聚合物及其复合材料制备：向步骤一的无机聚合物复合材料干粉加入5～25wt％的水，同时加入0.1～0.5wt％的减水剂，机械搅拌均匀，获得塑性无机聚合物坯体；三、无机聚合物及其复合材料成型：将塑性无机聚合物坯体装入模具中，单向加压成型，模具升温至40～80℃，控制加压成型的压力为250～600Mpa，保温保压后得到成型的试样；四、无机聚合物固化：将成型后的试样随同模具一起置于烘箱中固化，控制固化温度为40～80℃，脱模得到无机聚合物复合材料；其中步骤一中所述的第二相材料为陶瓷颗粒、纳米管或纤维。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811510762.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
