[发明专利]基于硅光电倍增管的探测器、机架和PET设备有效

专利信息
申请号: 201811508506.8 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109765599B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王希;李新颖;赵健;梁国栋 申请(专利权)人: 东软医疗系统股份有限公司
主分类号: G01T1/161 分类号: G01T1/161;A61B6/03
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 110167 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本申请提供一种基于硅光电倍增管的探测器、机架和PET设备,所述探测器包括:由多个闪烁晶体组成的闪烁晶体阵列,其中,所述闪烁晶体用于接受高能粒子的撞击发出光子,所述多个闪烁晶体之间相互耦合;光导,其中,所述光导由没有切槽的高透光材料组成,所述光导的第二耦合面与所述闪烁晶体阵列的所述第一耦合面连接;由多个硅光电倍增管器件组成的硅光电倍增管阵列,其中,所述硅光电倍增管器件用于接收所述光子,并基于接收到的光子产生电信号并把所述电信号输出给读出电路,所述硅光电倍增管阵列的第四耦合面与所述光导的所述第三耦合面连接。本申请提供的探测器,其光导设计非常简单。
搜索关键词: 基于 光电倍增管 探测器 机架 pet 设备
【主权项】:
1.一种基于硅光电倍增管的探测器,其特征在于,所述探测器包括:由多个闪烁晶体组成的闪烁晶体阵列,其中,所述闪烁晶体用于接受高能粒子的撞击发出光子,所述多个闪烁晶体之间相互耦合,所述闪烁晶体阵列最外层的六个表面,除了第一耦合面之外,其余五个面均被第一反光材料包裹;光导,其中,所述光导由没有切槽的高透光材料组成,所述光导的第二耦合面与所述闪烁晶体阵列的所述第一耦合面连接,所述光导最外层的六个表面,除了第二耦合面和第三耦合面之外,其余四个面均被第二反光材料包裹;由多个硅光电倍增管器件组成的硅光电倍增管阵列,其中,所述硅光电倍增管器件用于接收所述光子,并基于接收到的光子产生电信号并把所述电信号输出给读出电路,所述硅光电倍增管阵列的第四耦合面与所述光导的所述第三耦合面连接。
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