[发明专利]一种电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201811507415.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109587935B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 金夏生;金炼;毛海滨;梁耀宗 | 申请（专利权）人： | 温岭市霍德电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33393 | 代理人： | 贺心韬 |
| 地址： | 317500 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的制造方法，属于电路板加工制造技术领域。它解决了现有电路板散热性能差等问题。本电路板的制造方法，该电路板包括基板以及若干设置于基板上的连接元件，基板的侧端固连有若干电子块元件以及与电子块元件相配合的导热块，电子块元件与导热块分别位于基板的上端面与下端面上，基板上开设有电子块元件辅助固定的填充孔以及导通电子块元件与导热块的导热孔，导热孔内设置有导热材料，导热块的下端固连有散热板，散热板与基板之间具有空气夹层。本发明具有结构合理、体积小巧、散热性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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