[发明专利]无斜裂角LED芯片切割方法、光学透镜组件及激光切割设备在审
| 申请号： | 201811504266.4 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109834394A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 辛焕寅;李忠乾;陈红;张红江;李福海;黄浩;李海峰;周黎明;张小军;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于无斜裂角LED芯片的切割方法、光学组件及激光切割设备，所述方法对以蓝宝石为衬底的晶圆片进行切割，晶圆片位于蓝宝石正面，所述方法包括以下步骤：激光器发出的激光束通过扩束镜增大光斑直径后，再通过第一可调光栅将光斑压缩到预设直径；激光束通过激光光束整形镜组件转变成贝塞尔环型光束，所述贝塞尔环型光束聚焦到蓝宝石背面以进行垂直切割。本发明中激光器发出的激光束依次通过扩束镜、第一可调光栅、激光光束整形镜组件后转变成形成缩小的贝塞尔环型光束以进行切割蓝宝石晶圆片，实现了切割后的LED芯片无斜裂角的方法，同时又保证了LED芯片的光电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 切割 激光束 晶圆片 环型 激光切割设备 光栅 激光光束 激光器 扩束镜 整形镜 可调 光学透镜组件 光斑 垂直切割 光斑压缩 光电特性 光束聚焦 光学组件 衬底 预设 背面 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于无斜裂角LED芯片切割方法，对以蓝宝石为衬底的晶圆片进行切割，晶圆片位于蓝宝石正面，其特征在于，所述方法包括：激光器发出的激光束通过扩束镜增大光斑直径后，再通过第一可调光栅将光斑压缩到预设直径；激光束通过激光光束整形镜组件转变成贝塞尔环型光束，所述贝塞尔环型光束聚焦到蓝宝石背面以进行垂直切割。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811504266.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
