[发明专利]一种正凹蚀PCB的制作方法

摘要

本发明公开了一种正凹蚀PCB的制作方法，通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求，提高了PCB的可靠性，并可确保孔壁树脂及玻璃纤维丝均不遭受破坏，保持孔壁平整度，从而提高了PCB的品质；本发明方法取代了常规使用玻璃蚀刻液生产凹蚀PCB的方法，可避免出现环境污染、安全隐患和孔壁粗糙等问题。

主权项

1.一种正凹蚀PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻辅助孔，所述生产板为已制作了内层线路的多层板；S2、而后通过沉铜、全板电镀使辅助孔金属化，其中孔壁铜层与内层线路连通；S3、在生产板上钻出连接孔；S4、在生产板板上贴膜，并在膜上对应连接孔的位置处进行开窗；S5、对连接孔进行电镀，使连接孔内的内层线路铜层凸出于孔壁，然后退膜；在电镀时利用金属化后的辅助孔作为导电层；S6、在生产板上贴膜，并在对应所述辅助孔的位置处进行开窗；然后通过蚀刻去除辅助孔内的孔壁铜层；S7、而后在辅助孔中填塞树脂并磨平；S8、然后通过沉铜、全板电镀使连接孔金属化；S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得PCB。