[发明专利]一种真空焊接封焊机

摘要

本发明专利涉及一种真空焊接封焊机，其机台上设有模具、将物料盒的晶体外壳和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件，其中所述模具上设有下焊接电极；所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方，其下端设有上焊接电极，且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具，此时上焊接电极与下焊接电极压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座，完全避免了熔接封合时杂质的进入和阻止了产品的衰变系数，从而提高了晶体质量和延长晶体使用寿命，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。

主权项

1.一种真空焊接封焊机，其特征在于：其机台(1)上设有模具(2)、将物料盒(5)的晶体外壳和底座搬运至模具(2)上的机械手(3)、真空熔接封焊组件(4)，其中所述模具(2)上设有下焊接电极(21)；所述真空熔接封焊组件(4)的真空小罐(41)位于模具(2)正上方，其下端设有上焊接电极(44)，且真空小罐(41)可垂直向下运动至罩住模具(2)，此时上焊接电极(44)与下焊接电极(21)压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。