[发明专利]一种电路板基板加工方法在审
| 申请号： | 201811495871.X | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109561604A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张全洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；将粗化加工后的所述电路板基材放入电镀溶液进行选择性电镀加工。在本发明实施例中，通过对注塑加工后的电路板基板进行粗化加工，使得后续镀上的导电层可以有更大的附着力，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 电路板基板 电路板基材 粗化 附着力 喷头 选择性电镀 电镀溶液 注塑成型 注塑加工 导电层 磨砂料 放入 冲刷 喷射 | ||
【主权项】：
1.一种电路板基板加工方法，其特征在于，包括：将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；将粗化加工后的所述电路板基材放入电镀溶液进行选择性电镀加工。
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