[发明专利]一种有机硅LED封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811491341.8 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109536125B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 徐庆锟;陈维;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅LED封装硅胶，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；本发明制备的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅LED封装硅胶，其特征在于，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；所述粘结剂其结构为以下结构中的一种，![]()
其中x＝5‑10，y＝10‑20；![]()
其中l＝10‑20，m＝10‑20。
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