[发明专利]一种BGA器件的焊球优化方法在审
| 申请号： | 201811481528.X | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109684680A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 徐艺轩;张楠;朱天成;李鑫 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 祁恒 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于器件封装技术领域，具体涉及一种BGA器件的焊球优化方法。该方法包括使用有限元分析方法模拟BGA器件焊球在温度循环试验中的热疲劳特性，计算焊球在温度循环中的塑性应变能量密度变化量；使用Darveaux能量疲劳寿命预测模型，根据焊盘直径和塑性应变能量密度变化量，预测BGA器件焊球总的疲劳寿命；预测不同钎料量及下焊盘直径下BGA的焊点形态；以及计算总疲劳寿命最大时的下焊盘直径及对应的钎料量。本发明分析下焊盘直径与BGA器件焊球总疲劳寿命之间的关系，能够找出BGA器件焊球总疲劳寿命最大时，对应的下焊盘直径的最大值及对应的钎料量，由此实现对焊球的优化。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 疲劳寿命 下焊盘 钎料量 密度变化 塑性应变 温度循环 优化 疲劳寿命预测 焊点形态 器件封装 热疲劳 预测 对焊 焊盘 分析 试验 | ||
【主权项】：
1.一种BGA器件的焊球优化方法，其特征在于，所述焊球优化方法包括如下步骤：S1、使用有限元分析方法模拟BGA器件焊球在温度循环试验中的热疲劳特性，计算焊球在温度循环中的塑性应变能量密度变化量；S2、使用Darveaux能量疲劳寿命预测模型，根据焊盘直径和塑性应变能量密度变化量，预测BGA器件焊球总疲劳寿命；S3、预测不同钎料量及下焊盘直径时BGA的焊点形态；S4、计算总疲劳寿命最大时的下焊盘直径及对应的钎料量。
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