[发明专利]芯片封装方法及芯片封装设备在审
| 申请号： | 201811472100.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111276405A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 俞斌;陈爱军;居健 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装方法及芯片封装设备。所述芯片封装方法包括如下步骤：形成导电凸块于芯片的焊垫表面；形成焊球于引线框架的管脚上；在保持所述管脚接地状态下自所述焊球向所述导电凸块拉线，形成电连接所述焊球与所述导电凸块的焊线。本发明有效避免了芯片在封装过程中易出现静电击穿的问题，相对于无ESD保护的单管器件封装良率可从之前的20％左右提升到目前的60％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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