[发明专利]图像传感器、电子装置以及控制图像处理装置的方法有效

专利信息
申请号: 201811465182.4 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN110113547B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 许在成;金敬镐;李元硕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04N25/70 分类号: H04N25/70;H01L25/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请提供了图像传感器、电子装置以及控制图像处理装置的方法。所述电子装置包括:图像传感器,所述图像传感器包括配置为生成并输出像素图像的图像生成器、配置为处理像素图像的图像处理装置,以及配置为存储像素图像的存储单元;和应用处理器,所述应用处理器配置为生成模式设置信号,并且配置为将生成的模式设置信号发送至所述图像处理装置。图像处理装置配置为基于模式设置信号生成多个路径选择信号,所述多个路径选择信号用于选择图像处理装置用于处理像素图像的路径。图像处理装置基于用户的输入信号、像素图像的分析结果和图像传感器的运动信号中的至少一个来选择像素图像的压缩率,并基于选择的压缩率来压缩像素图像。
搜索关键词: 图像传感器 电子 装置 以及 控制 图像 处理 方法
【主权项】:
1.一种图像传感器,包括:第一芯片,其包括配置为生成并输出像素图像的图像生成器;第二芯片,其包括图像处理装置,所述图像处理装置配置为基于外部施加的模式设置信号确定多个模式中的一个模式,基于确定的模式生成多个路径选择信号,并且响应于所述多个路径选择信号处理所述像素图像;和第三芯片,其包括存储从所述图像处理装置输出的所述像素图像的存储单元,其中,所述第二芯片堆叠在所述第三芯片上并且所述第一芯片堆叠在所述第二芯片上,使得所述第二芯片位于所述第一芯片和所述第三芯片之间;或者所述第三芯片堆叠在所述第二芯片上并且所述第一芯片堆叠在所述第三芯片上,使得所述第三芯片位于所述第一芯片和所述第二芯片之间。
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