[发明专利]一种热敏打印头用发热基板的制造方法

摘要

本发明提出一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其在形成全面底釉层之后，采用机械加工的方法，在全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；之后将处理后的绝缘基板通过850℃~1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑。本发明所涉及的热敏打印头用发热基板的制造方法由于采用砂轮研磨或喷砂等机械加工的方法，使全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部，该方法可以在不污染环境、降低成本的同时，使台阶状底釉部的形成过程容易控制，进而提高产品的良品率。

主权项

1.一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤1、在绝缘基板的表面全面印刷玻璃材料，用1200℃～1300℃的温度烧结0.1h～1h，形成膜厚20μm～200μm的全面底釉层；步骤2、采用机械加工的方法，在所述全面底釉层上预设的位置，将全面底釉层部分地去除，使得全面底釉层形成剩余底釉部和台阶状底釉部；步骤3、将步骤2处理后的绝缘基板通过850℃～1250℃的热处理，使台阶状底釉部的断面呈圆滑状，并且使剩余底釉部的表面平坦光滑；步骤4、在所述全面底釉层的表面溅射电阻薄膜；步骤5、在所述电阻薄膜的表面溅射或蒸发金属膜导体层；步骤6、采用光刻技术，使所述金属膜导体层部分地刻蚀，使得在台阶状底釉部的预设位置处，沿主扫描方向、沿副扫描方向，露出预设长度、宽度的电阻薄膜；步骤7、采用光刻技术，将所述金属膜导体层、电阻薄膜刻蚀，形成预期的共通电极、个别电极、发热电阻体；步骤8、在除焊盘以外的共通电极和个别电极的表面、以及发热电阻体的表面形成耐磨保护层，即制成热敏打印头用发热基板。