[发明专利]发光二极管光源在审

专利信息
申请号: 201811461366.3 申请日: 2018-12-02
公开(公告)号: CN109545949A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 洪越 申请(专利权)人: 江苏卫航智昊通信科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种发光二极管光源,该发光二极管光源包括:基板;LED芯片,LED芯片设在基板上;第一电极,第一电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接;第二电极,第二电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接;支撑封装体,支撑封装体设在基板上以封装LED芯片、第一电极和第二电极,支撑封装体具有凹部,凹部位于LED芯片和第一电极上方;以及盖板,盖板设在支撑封装体上且封盖凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室,荧光粉颗粒的电性与第一电极的电性相同。本发明的发光二极管光源具有发光效率高、散热性好、寿命长、制造工艺简单等优点。
搜索关键词: 第一电极 发光二极管光源 基板 封装体 第二电极 荧光粉颗粒 支撑 电连接 盖板 凹部 电性 封装LED芯片 发光效率 散热性好 制造工艺 电荷 凹部位 封盖 腔室 填充
【主权项】:
1.一种发光二极管光源,其特征在于,包括:基板;LED芯片,所述LED芯片设在所述基板上;第一电极,所述第一电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接;第二电极,所述第二电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接;支撑封装体,所述支撑封装体设在所述基板上以封装所述LED芯片、第一电极和第二电极,所述支撑封装体具有凹部,所述凹部位于所述LED芯片和所述第一电极上方;以及盖板,所述盖板设在所述支撑封装体上且封盖所述凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室,所述荧光粉颗粒的电性与所述第一电极的电性相同。
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