[发明专利]在前端中在晶片级沉积保护材料以进行早期颗粒和水分保护在审
| 申请号： | 201811459226.2 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110015634A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | F·布兰德尔;M·弗里斯;F-P·卡尔茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;吕世磊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件以及制造该半导体器件的方法，使得微机电系统(MEMS)元件在早期制造阶段受到保护。一种用于保护MEMS元件的方法包括：在衬底上提供具有敏感区的至少一个MEMS元件；以及在封装体组装工艺之前，在所述至少一个MEMS元件的所述敏感区之上沉积保护材料，使得所述至少一个MEMS元件的所述敏感区被密封而与外部环境隔开，其中所述保护材料允许所述至少一个MEMS元件的传感器功能。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感区 半导体器件 保护材料 沉积保护材料 传感器功能 晶片级沉积 微机电系统 水分保护 外部环境 组装工艺 封装体 衬底 隔开 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种保护微机电系统(MEMS)元件的方法，包括：在衬底上提供包括敏感区的至少一个MEMS元件；以及在封装体组装工艺之前，在所述至少一个MEMS元件的所述敏感区之上沉积保护材料，使得所述至少一个MEMS元件的所述敏感区被密封而与外部环境隔开，其中所述保护材料允许所述至少一个MEMS元件的传感器功能。
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