[发明专利]一种贴片方法及装置

摘要

本发明涉及一种贴片方法及装置，本发明中线路板印刷锡膏采用定位件辅助，在进行贴片的时候，通过视觉采集机构采集线路板图像计算精准的坐标，以及贴片位置是否准确，贴片装置包括机台，设置在机台上的用于放置线路板的线路板固定治具，设置在机台一侧的用于检测线路板的视觉检测机构，设置在机台另一侧的用于线路板贴片的贴片机构，线路板定位治具位于贴片机构和视觉检测机构之间。本发明在贴片过程中进行的多次坐标采集对比以及检测，确保了贴片位置的准确度，保证了产品的质量，满足了小型元器件、复杂排布的元器件的贴装，适应性较强。

主权项

1.一种贴片方法及装置，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，筛选片状元器件，将不合格的片状元器件筛除；步骤二，根据片状元器件的形状和尺寸，选择相应的元器件托盘，将片状元器件整齐摆放到元器件托盘上；步骤三，根据线路板上的贴片位置，制作尺寸与线路板一致的用于辅助印刷焊膏的焊膏定位件；步骤四，将定位件覆盖在线路板上，对贴片位置印刷锡膏；步骤五，将印刷完锡膏的线路板放入贴片装置的线路板固定治具上，并将房子有片状元器件的元器件托盘放置于贴片设备的机台上；步骤六，采集线路板的图像，通过计算机计算锡膏的准确坐标，将锡膏的坐标与对应的贴片位置的标准坐标进行比对，当偏差大于允许的最大值时，则将该线路板取走，去除锡膏并重复步骤三；步骤七，当步骤六中锡膏的坐标与贴片位置的标准坐标偏差在允许范围内时，贴片机构根据锡膏的坐标，从元器件托盘取用片状元器件，并将元器件贴合到对应的位置；步骤八，贴片完成后，采集贴片后的线路板图像，计算片状元器件的贴装位置坐标，并将片状元器件的贴装位置坐标与设计的标准坐标对比，当偏差大于允许的最大值时，则将线路板取走，拆除片状元器件，重复步骤四至步骤七；步骤九，若步骤八中的偏差在允许范围内，则将线路板送入回流炉中进行回流焊接；步骤十，终检；步骤十一，出料。