[发明专利]一种二极管无氧铜引线打头机用送线装置在审
申请号: | 201811456659.2 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109637960A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 吴节平 | 申请(专利权)人: | 安徽得尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 247200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种二极管无氧铜引线打头机用送线装置,它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构;压紧机构设置两组;两组压紧机构分别设置在引线上下两侧,两组压紧机构对引线的压紧方向相反;压紧机构包括设置在引线上方的主轴、偏心套、支撑环以及球形支撑;主轴上设置偏心套;偏心套上设置四组支撑环;四组支撑环顶端分别装有一组球形支撑;支撑环与引线之间通过球形支撑接触;主轴带动偏心套旋转时,球形支撑做正弦提升运动;两组压紧机构之间的直线距离为主轴长度的整数倍。本发明的送线装置根据无氧铜的引线特性设置,在压紧机构处通过正弦提升运动扭曲引线使得送出的引线处于压紧状态,扭曲后复位在压紧的同时减少对引线的拉伸力。 | ||
搜索关键词: | 压紧机构 球形支撑 偏心套 支撑环 两组 送线装置 无氧铜 二极管 提升运动 打头机 压紧 正弦 扭曲 方向相反 驱动机构 上下两侧 送线滚轮 特性设置 压紧状态 直线距离 拉伸力 送线器 整数倍 复位 送出 | ||
【主权项】:
1.一种二极管无氧铜引线打头机用送线装置,它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构,其特征在于:引线经过所述送线器送至送线滚轮后经压紧机构压紧后送出,利用驱动机构提供引线的送线动力;所述驱动机构包括驱动滑块以及驱动连杆;引线穿过所述驱动滑块,经驱动滑块送出;所述驱动连杆固定连接驱动滑块,为驱动滑块提供驱动力;所述送线器可旋转的设置在地面上,引线缠绕在送线器上;所述送线器内部设置圆孔;所述导线器穿过圆孔,在圆孔上方通过轴承旋转固定在送线器上,用于导向引线;引线穿过所述压紧机构,经压紧机构压紧后送出;所述压紧机构设置两组;两组压紧机构分别设置在引线上下两侧,两组压紧机构对引线的压紧方向相反;所述压紧机构包括设置在引线上方的主轴、偏心套、支撑环以及球形支撑;所述主轴设置在压紧机构内,一侧通过电机驱动;所述主轴上设置偏心套;所述偏心套上设置四组支撑环;四组所述支撑环顶端分别装有一组球形支撑;所述支撑环与引线之间通过球形支撑接触;所述主轴带动偏心套旋转时,球形支撑做正弦提升运动;两组压紧机构之间的直线距离为主轴长度的整数倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽得尚电子科技有限公司,未经安徽得尚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811456659.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造