[发明专利]减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置

摘要

本发明公开了减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置，其结构包括承托器、水流内排结构、底架、操作握杆，底架为空心的长方形框体，底架两条长边正中间设有操作握杆，操作握杆关于底架正中心中心对称，操作握杆和底架活动配合，本发明承托器、水流内排结构、底架等共同配合，利用左右移动底架让晶圆一对一落入承托器中，避免在清洗过程中晶圆两两之间互相摩擦产生刮痕，且从水流内排结构和四个承托器形成空口双方向进行排水，保证清洗后的晶圆不会上下两个端面都不会有清洁液，就不会产生水痕，最后可以总承托器的切口夹取已经清洗完毕的晶圆。

主权项

1.减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置，其特征在于：其结构包括承托器(1)、水流内排结构(2)、底架(3)、操作握杆(4)，所述底架(3)为空心的长方形框体，所述底架(3)两条长边正中间设有操作握杆(4)，所述操作握杆(4)和底架(3)活动配合，所述底架(3)内部设有两个以上的水流内排结构(2)，所述水流内排结构(2)首尾两端皆设有承托器(1)，所述承托器(1)和水流内排结构(2)活动嵌合。