[发明专利]双面腔体结构的LTCC基板的制作方法在审
| 申请号： | 201811443726.7 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109309060A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘青元 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了双面腔体结构的LTCC基板的制作方法，涉及LTCC基板领域。包括：将第一腔体嵌件填充在顶面腔体内，将第二腔体嵌件填充在底面腔体内；对填充后的生瓷叠层进行密封热压，得到生瓷坯；取出第一腔体嵌件，对生瓷坯进行烧结，得到双面腔体结构的LTCC基板。本发明提供的制作方法，整个过程无增加多余步骤，一次成型，具有可操作性强、鲁棒性强、简单易行的优点，特别适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 双面腔 体结构 嵌件 填充 第一腔体 生瓷 制作 体内 第二腔体 一次成型 烧结 鲁棒性 瓷坯 底面 叠层 顶面 热压 密封 取出 生产 | ||
【主权项】：
1.一种双面腔体结构的LTCC基板的制作方法，其特征在于，包括：获取第一腔体嵌件、第二腔体嵌件和生瓷叠层，其中，所述第二腔体嵌件的材料为在预设温度下升华的材料，所述生瓷叠层具有顶面腔体和底面腔体；将所述第一腔体嵌件填充在所述顶面腔体内，将所述第二腔体嵌件填充在所述底面腔体内；对填充后的所述生瓷叠层进行密封热压，得到生瓷坯；取出所述第一腔体嵌件，对所述生瓷坯进行烧结，得到双面腔体结构的LTCC基板。
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