[发明专利]真空电子束焊接在钽合金焊接上的应用在审
申请号: | 201811443190.9 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109848538A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 张维;李文明;张庆锋;李生智;谯永鹏 | 申请(专利权)人: | 沈阳富创精密设备有限公司 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K15/00 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 俞鲁江 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及装备制造业中的真空电子束焊接领域,一种真空电子束焊接在钽合金焊接上的应用,利用真空电子束焊接钽,在高真空条件下,实现钽合金高质量的焊缝和成型;设置电子束加速电压和束流大小和焊接速度,提高热输入量,达到钽熔点需求。设置电子束焦点位置及扫描函数的X,Y偏转幅值,改变焊缝宽度,通过设置电子束扫描函数类型和扫描函数频率,调整焊道截面形状,优化焊缝根部。完成钽合金的焊接,从而获得成形好,力学性能优的焊缝。可广泛应用于化工,电子,电气,医疗,航天等领域。 | ||
搜索关键词: | 真空电子束焊接 钽合金 焊接 焊缝 扫描函数 电子束 电子束焦点位置 偏转 熔点 应用 电子束扫描 高真空条件 装备制造业 函数类型 焊缝根部 加速电压 截面形状 力学性能 热输入量 成形 焊道 束流 成型 航天 医疗 优化 | ||
【主权项】:
1.一种真空电子束焊接在钽合金焊接上的应用,其特征在于,利用真空电子束焊接钽,在高真空条件下,实现钽合金高质量的焊缝和成型;设置电子束加速电压和束流大小和焊接速度,提高热输入量,达到钽熔点需求;设置电子束焦点位置及扫描函数的X,Y偏转幅值,改变焊缝宽度,通过设置电子束扫描函数类型和扫描函数频率,调整焊道截面形状,优化焊缝根部。
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