[发明专利]一种片式功率二极管封装工艺在审
| 申请号： | 201811442266.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585407A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吴强德 | 申请（专利权）人： | 嘉兴柴薪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种片式功率二极管封装工艺，包括焊接、塑封、成型、电镀和自动检测、印字和包装，片式功率二极管封装设计尺寸为：5.8mm*2.7mm*1.8mm，PN结两级采用铜框架底部平面引脚工艺。因为铜框架散热能力强，能够长时间在高温环境中正常工作，同时在缩小器件封装体积情况下，通过减小器件的热阻，提高了器件自身的散热性能。此外，封装外形的超小型体积和超薄型器件高度，能够更方便应用在空间受限的场合下实现PCB板的插贴混装设计，提高单位面积的零件密度使整机产品做得更小更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 功率二极管 片式 封装工艺 铜框架 超薄型器件 底部平面 封装设计 高温环境 空间受限 器件封装 散热能力 散热性能 整机产品 自动检测 电镀 超小型 混装 减小 两级 热阻 塑封 引脚 印字 封装 焊接 成型 应用 | ||
【主权项】：
1.一种片式功率二极管封装工艺，包括焊接、塑封、成型、电镀和自动检测、印字和包装，其特征在于：所述片式功率二极管封装设计尺寸为：5.8mm*2.7mm*1.8mm，PN结两级采用铜框架底部平面引脚工艺；所述片式功率二极管为扁平引脚，两引脚间距2.0mm～2.2mm。
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