[发明专利]一种三极管固定装置在审
申请号: | 201811440505.4 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109860095A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 崔华生 | 申请(专利权)人: | 东莞市柏尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L29/73 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种三极管固定装置,包括底板、固定座和活动座,固定座固定在底板上,底板的左侧设有电子器件固定孔,底板的右侧成型有矩形槽和导向槽,矩形槽内固定有锯齿条,锯齿条上配合连接有锯齿块,锯齿块固定在矩形柱的下端,活动座的下端固定有导向块,导向块插套在导向槽内,活动座成型有圆孔、矩形孔和螺纹孔,矩形柱的上端插套在矩形孔内,矩形柱成型有台阶孔,台阶孔内套接有螺杆,螺杆的下端成型有外翻边,螺杆的上端螺接在螺纹孔内,螺杆的上端固定有手轮,矩形柱的外壁上套接有弹簧。本发明方便三级管的更换,同时解决了三极管与底板的整装整取问题,节约了实际应用中的耗材。 | ||
搜索关键词: | 底板 矩形柱 螺杆 成型 活动座 三极管 下端 固定装置 导向槽 导向块 固定座 矩形槽 矩形孔 锯齿块 锯齿条 螺纹孔 台阶孔 插套 电子器件 配合连接 上端固定 固定孔 内固定 三级管 上端螺 外翻边 上端 弹簧 耗材 内套 上套 手轮 外壁 圆孔 整装 节约 应用 | ||
【主权项】:
1.一种三极管固定装置,包括底板(1)、用于夹持三级管的固定座(2)和活动座(3),其特征在于:所述固定座(2)固定在底板(1)的左端,活动座(3)位于固定座(2)的右侧,所述底板(1)的左侧设有电子器件固定孔(103),电子器件固定孔(103)位于固定座(2)的左侧,所述底板(1)的右侧成型有矩形槽(101)和两道平行设置的导向槽(102),两道导向槽(102)分别位于矩形槽(101)的前侧和后侧,所述矩形槽(101)内固定有锯齿条(4),锯齿条(4)上配合连接有锯齿块(5),锯齿块(5)固定在矩形柱(6)的下端,所述活动座(3)的下端固定有一对前后设置的导向块(7),导向块(7)插套在导向槽(102)内,所述活动座(3)成型有下侧开口的圆孔(301),圆孔(301)的上底面上成型有矩形孔(302),矩形孔(302)的上底面上成型有上下贯穿的螺纹孔(303),所述矩形柱(6)的上端插套在矩形孔(302)内,所述矩形柱(6)成型有上小下大的台阶孔(601),台阶孔(601)内套接有螺杆(8),螺杆(8)的下端成型有外翻边(801),外翻边(801)套接在台阶孔(601)的大端孔内,螺杆(8)的上端螺接在螺纹孔(303)内,螺杆(8)穿过螺纹孔(303)的上伸出端固定有手轮(9),所述矩形柱(6)的外壁上套接有弹簧(10),弹簧(10)的上端压靠在圆孔(301)的上底面上,弹簧(10)的下端压靠在锯齿块(5)的齿背面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市柏尔电子科技有限公司,未经东莞市柏尔电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811440505.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片吸取装置及其芯片吸取方法
- 下一篇:硅片花篮的提升装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造