[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号: | 201811437520.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN111246684A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 杨梅;李成佳;刘衍;徐筱婷 | 申请(专利权)人: | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 习冬梅 |
| 地址: | 223065 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提供一种电路板,包括绝缘基底,两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层,以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层,所述绝缘基底上设有至少两个通孔,所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层,所述改质层上沉积有金属层,所述线路层设于所述金属层上,其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫,对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫,所述接触垫上贴装被动元件。所述线路层的截面呈椭圆形,其截面积大于常规制程而形成的线路的截面积,而截面积越大,载流量越大,有助于信号的高频传输。本发明还提供一种上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词: | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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