[发明专利]射频信号放大装置和射频前端模组有效
| 申请号： | 201811433759.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111082758B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王是琦;林政民 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H04B1/16 |
| 代理公司： | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人： | 刘民选 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 射频信号放大装置包含放大电路、阻抗匹配电路、频段侦测电路及控制电路。放大电路具有输入端及输出端。放大电路自输入端接收射频信号后放大，并于输出端产生放大射频信号。阻抗匹配电路耦接于放大电路的输入端或输出端。阻抗匹配电路接收射频信号并提供与射频信号相匹配的阻抗，或接收放大射频信号并提供与放大射频信号相匹配的阻抗。频段侦测电路判断射频信号所属的频段。控制电路根据频段调整阻抗匹配电路的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 信号 放大 装置 前端 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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