[发明专利]一种封装基板、半导体器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201811433165.2 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109698263A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;朱文敏;李真真;万垂铭;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王丹丹 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电极 封装基板 散热片 基板 上表面 容纳 制作 使用寿命 白胶 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片的一端面围成一容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。
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