[发明专利]一种晶体硅块高效切割方法

摘要

本发明公开了太阳能应用领域内的一种晶体硅块高效切割方法，包括以下步骤：1）金刚线、切割液选型：选用单多晶混合砂电镀金刚线(金刚线线径：50~70um)，切割液选用低COD的冷却液与纯水混合值得；2）导轮加工；3）工艺参数设定：将上述金刚线、切割液、导轮配合装配好切割机后，调节工作台的进给速度为800‑3000μm/Min，切割液工艺流量为110‑180KG/Min，切割液冷却温度为17‑23℃；4）自动切割：热机5‑10分钟后，点检各项参数指标正常时，开始自动切割；5）切割结束，提棒完成硅块切割，本发明有效提高切割速度和切割效率，提高良品率，降低金刚线单耗等辅料成本，改善切片盈利能力，可用于硅片生产制造中。

主权项

1.一种晶体硅块高效切割方法，其特征在于，包括以下步骤：1）金刚线、切割液选型：选用单多晶混合砂电镀金刚线，切割液选用低COD的冷却液与纯水混合值得；2）导轮加工：导轮槽两侧倾斜面夹角为30‑40°，槽深为：200±20μm；3）工艺参数设定：将上述金刚线、切割液、导轮配合装配好切割机后，调节工作台的进给速度为800‑3000μm /Min，切割液工艺流量为110‑180KG/Min，切割液冷却温度为17‑23℃；4）自动切割：热机5‑10分钟后，点检各项参数指标正常时，开始自动切割；5）切割结束，提棒完成硅块切割。