[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811423719.0 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783017A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括第一导电层、第二导电层、导电胶层和胶膜层；第一导电层的第一通孔处设有树脂凸起；第二导电层设于第一导电层靠近树脂凸起的一侧，且第二导电层覆盖树脂凸起的位置上形成有凸起部；树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的。当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜通过导电胶层与其中一个导体电连接，并通过凸起部刺穿胶膜层与另一个导体电连接，实现了导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和第二导电层增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 树脂 第二导电层 第一导电层 凸起 导体 导体电连接 导电胶层 胶膜层 凸起部 通孔 导电粒子 导电性能 电气连接 可靠连接 线路板 重叠率 刺穿 电阻 制备 凝固 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括导电胶层、第一导电层、第二导电层和胶膜层；/n所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有树脂凸起；所述第二导电层设于所述第一导电层靠近所述树脂凸起的一侧，且所述第二导电层覆盖所述树脂凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层设于所述第二导电层远离所述第一导电层的一面上，所述导电胶层设于所述第一导电层远离所述第二导电层的一面上；其中，所述树脂凸起由树脂从所述第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成。/n
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