[发明专利]多层材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达在审
| 申请号： | 201811422332.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111220963A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王鹏飞;徐洋;张冶金;于红艳;潘教青;王庆飞;田林岩 | 申请（专利权）人： | 北京万集科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;G01S7/484 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴会英;刘芳 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区东*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种多层材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达，该多层材料相控阵激光雷达发射芯片，包括：第一材料结构层、SOI硅波导结构层和耦合连接结构，第一材料结构层包括：输入耦合器和分束器；输入耦合器与分束器进行光路连接；分束器通过耦合连接结构与SOI硅波导结构层进行光路连接；输入耦合器，用于将输入光耦合到芯片上；分束器，用于对耦合到芯片上的光波进行分束；耦合连接结构，用于将分束后每束光波耦合到SOI硅波导结构层对应的硅波导中；其中，第一材料结构层中的第一材料的非线性系数低于硅的非线性系数，且第一材料为与CMOS工艺相兼容的材料。使得发射芯片里的光功率大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 材料 相控阵 激光雷达 发射 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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