[发明专利]一种真空镀膜过程中基体温升的表征方法在审

专利信息
申请号: 201811420747.7 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109280899A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 郭腾;景加荣;李灿伦;范秋林;倪俊 申请(专利权)人: 上海卫星装备研究所
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/32;C23C14/46;C23C14/35
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 圣冬冬
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种真空镀膜过程中基体温升的表征方法,包括以下步骤:以淬火钢作为基体,建立淬火钢在不同温度下发生回火转变的参考系,用淬火钢作为基体进行真空镀膜后测膜层与基体界面下方沿纵深方向的组织与性能变化并采用等效对照的思路,得到真空镀膜过程中的基体温升。所述作为基体的淬火钢为两种,分别为具有高温回火温度的40CrNiMo和具有低温回火温度的GCr15,通过建立所述两种基体的回火转变参考系,可实现不同要求的钢质基体保持良好基体承载能力的镀膜工艺设计,相较于传统测温方法,可行性和准确度大大提高。
搜索关键词: 真空镀膜 淬火钢 体温 参考系 回火 准确度 承载能力 低温回火 镀膜工艺 钢质基体 高温回火 基体界面 性能变化 纵深方向 测温 膜层
【主权项】:
1.一种真空镀膜过程中基体温升的表征方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1)以淬火钢作为基体,建立淬火钢在不同温度下发生回火转变的参考系;步骤2)用淬火钢作为基体进行真空镀膜后测膜层与基体界面下方沿纵深方向的组织与性能变化并采用等效对照的思路,得到真空镀膜过程中的基体温升。
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