[发明专利]多层式电路板及发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201811419321.X | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN109560183B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀;应宗康;洪斌峰 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层式电路板及发光二极管封装结构，多层式电路板包含传导层、第一树脂层以及绝缘部。传导层具有位于相反侧的第一表面与第二表面，传导层包含有第一传导块与分别自第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂。第一树脂层设置于传导层的第一表面上，第一树脂层形成有第一开孔，传导层的部分第一表面经由第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区。绝缘部包围在第一传导块侧壁和多个第一连接臂侧壁，多个第一连接臂的末端面与其所相邻的绝缘部侧缘齐平，而固晶区位于第一传导块上，第一传导块的顶面及绝缘部的顶面呈共平面设置，且第一传导块的底面及绝缘部的底面呈共平面设置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层式电路板，其特征在于，包括：一传导层，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；该传导层包含有一第一传导块与分别自该第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂；一第一树脂层，设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；及一绝缘部，该绝缘部包围在该第一传导块侧壁和该多个第一连接臂侧壁，所述多个第一连接臂的末端面与其所相邻的该绝缘部侧缘齐平，而该固晶区位于该第一传导块上，该第一传导块的顶面及该绝缘部的顶面呈共平面设置，且该第一传导块的底面及该绝缘部的底面呈共平面设置。
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