[发明专利]一种使用硅模具的气密封装方法在审

申请号：	201811419034.9	申请日：	2018-11-26
公开（公告）号：	CN109616422A	公开（公告）日：	2019-04-12
发明（设计）人：	韦荣;黄荣燕;朱锈杰;莫科伟	申请（专利权）人：	吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/56
代理公司：	北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315	代理人：	程爽
地址：	214000 江苏省无锡市锡山***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本发明提供一种使用硅模具的气密封装方法，制作硅模具，所述硅模具正面具有凸台阵列，凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔；在第一基板上旋涂热塑性材料，将硅模具正面用模压的方法压在带所述热塑性材料的第一基板上；或者采用压注的方法将硅模具正面和第一基板之间填满热塑性材料；待热塑性材料填满模具型腔后，将硅模具与第一基板分模，将完成模压的基板及进行清洗，去除第一基板和气密结构上的残留物，即在第一基板上形成了气密结构；将第二基板粘接在气密结构上即完成第一基板与第二基板间形成空腔的结构封装。本发明的方案使用硅模具，不需要制作金属模具，减少工艺，大大降低了模具制造成本。
搜索关键词：	硅模具第一基板热塑性材料第二基板模具型腔气密封装气密结构填满模具制造成本网格状凹槽结构封装金属模具凸台阵列分模基板空腔上旋凸台压注粘接去除制作清洗
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【主权项】：

1.一种使用硅模具的气密封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)、制作硅模具(1)，所述硅模具(1)正面具有凸台阵列(2)，凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔；2)、在第一基板(4)上旋涂热塑性材料(3)，将硅模具(1)正面用模压的方法压在带所述热塑性材料(3)的第一基板(4)上；或者采用压注的方法将硅模具(1)正面和第一基板(4)之间填满热塑性材料(3)；3)、待热塑性材料(3)填满模具型腔后，将硅模具(1)与第一基板(4)分模，将完成模压的基板及(4)进行清洗，去除第一基板(4)和气密结构(6)上的残留物，即在第一基板(4)上形成了气密结构(6)；将第二基板(7)粘接在气密结构上即完成第一基板(4)与第二基板(7)间形成空腔(5)的结构封装。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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