[发明专利]一种石墨板及其制造方法有效
申请号: | 201811406227.0 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109439291B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 柴万红 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本申请实施例示出了一种石墨板及其制造方法,包括:石墨板包括:陶瓷层、上石墨导热层以及下石墨导热层,下石墨导热层的顶部设置有下铝箔层容置腔,上石墨导热层与下石墨导热层之间设置有左铝箔层容置腔和右铝箔层容置腔,下铝箔层容置腔、左铝箔层容置腔以及右铝箔层容置腔的内部均设置有铝箔层,上石墨导热层的顶部和下石墨导热层的底部均设置有陶瓷层。下石墨导热层设置有凹槽,上石墨导热层和下石墨导热层之间形成三个容置腔,左铝箔层容置腔、右铝箔层容置腔以及下铝箔层容置腔均设置铝箔层,同时在上石墨导热层顶面和下石墨导热层的底面设置陶瓷层,形成一种复合材料的石墨板,不仅能够提高石墨板材的强度还能够提高石墨板材的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种石墨板,其特征在于,所述石墨板包括:陶瓷层(1)、上石墨导热层(2)以及下石墨导热层(3),所述上石墨导热层(2)呈T型,所述下石墨导热层(3)的顶部设置有下铝箔层容置腔(31),所述上石墨导热层(2)与所述下石墨导热层(3)之间设置有左铝箔层容置腔(21)和右铝箔层容置腔(22),所述左铝箔层容置腔(21)和所述右铝箔层容置腔(22)设置于所述上石墨导热层(2)的两侧,所述下铝箔层容置腔(31)、所述左铝箔层容置腔(21)以及所述右铝箔层容置腔(22)的内部均设置有铝箔层(4),所述上石墨导热层(2)的顶部和所述下石墨导热层(3)的底部均设置有所述陶瓷层(1)。
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