[发明专利]一种弥散强化无氧铜合金板材的制备方法

摘要

一种弥散强化无氧铜合金板材的制备方法，工艺流程为：氮气雾化制粉→氧源制备→混粉→冷等静压加工→短流程一体化热处理→挤压加工→挤制板或棒坯热轧成板材→矫直、铣面→冷轧→矫直、精整；突破了弥散无氧铜此前只能棒材供货的历史，提高了弥散无氧铜材料的利用率及加工效率，通过高温条件下的保护气氛热轧，很好的解决了弥散无氧铜热轧开裂及控氧问题，确保了材料尺寸的稳定性，制备出1.0～5mm厚的弥散强化无氧铜板材，满足电子信息产业大功率微波管腔体和电气行业真空高压开关触片等关键材料的需求。

主权项

1.一种弥散强化无氧铜合金板材的制备方法，其特征在于：工艺流程为：氮气雾化制粉→氧源制备→混粉→冷等静压加工→短流程一体化热处理→挤压加工→挤制板或棒坯热轧成板材→矫直、铣面→冷轧→矫直、精整；第一步，氮气雾化制粉：采用100kg中频熔炼炉进行熔炼，首先在中频熔炼炉内加入高纯无氧电铜熔炼40～70分钟，熔炼过程用木炭覆盖；然后加入铜－13％磷中间合金脱氧0.5～3分钟，再加入铜－30％铝中间合金熔炼3～8分钟，Al在Cu—Al合金中的含量控制在0.04～0.30wt％，然后用0.7～1.0Mpa压力的氮气进行雾化制粉，干燥、筛分出‑100目Cu—Al合金原始粉末；第二步，氧源制备：将‑100目Cu—Al合金原始粉末再进行过筛，筛分出‑200目Cu—Al粉，在200℃～500℃氧化20～80小时，然后在氮气保护条件下，600℃～900℃分解成氧化亚铜固体氧源；第三步，混粉：把制得的‑200目的氧化亚铜固体氧源和‑200目Cu—Al合金原始粉末按配比公式计算出氧源的添加量，所述的配比公式：M/N＝9A/8B×P，M为原始粉重量，N为氧化剂重量，A为氧化剂氧含量的重量百分比，可以用氢损值代替，B为原始粉中铝的重量百分比，P为氧化剂过剩系数0.3～0.9，混料时间为0.5～1.5小时。