[发明专利]一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺，包括承载支架，承载支架上安装有分部溶解研磨结构，分部溶解研磨结构包括与第一导流管连接的第二反应釜，第二反应釜的正下方依次通过第二导流管连接有第三反应釜和第四反应釜，第四反应釜的底端与乳化管连接，第二反应釜、第三反应釜和第四反应釜的外壁均包覆有第二温度调节板，第二反应釜、第三反应釜的顶部一侧均设置有配料掀盖，该工艺不需要频繁调节温度，既能够提高生产效率，又能够保证生产条件，同时能够将助焊剂内的固体颗粒研磨粉碎，此外，该工艺还能够避免反应釜壁残留一些固体颗粒，既能够保证助焊剂的使用效果，又能够便于下一次的加工生产。

主权项

1.一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置，包括承载支架(1)，所述承载支架(1)的顶端固定有第一反应釜(2)，且第一反应釜(2)的顶部一侧设置有基料掀盖(3)，所述第一反应釜(2)的顶端固定安装有第一搅拌电机(201)，且第一搅拌电机(201)的输出端连接有第一搅拌轴(202)，所述第一搅拌轴(202)的底端向下延伸至第一反应釜(2)内，且第一搅拌轴(202)的侧面连接有若干个第一搅拌叶片(203)，所述第一反应釜(2)的外壁包覆有第一温度调节板(204)，其特征在于：所述第一反应釜(2)的底端连接有第一导流管(4)，且第一导流管(4)上安装有第一电磁阀(5)，所述第一导流管(4)的底端连接有固定在承载支架(1)上的分部溶解研磨结构(6)，且分部溶解研磨结构(6)的底端通过乳化管(7)连接有固定在承载支架(1)上的分部降温乳化结构(8)，所述乳化管(7)上安装有乳化电磁阀(9)；所述分部溶解研磨结构(6)包括与第一导流管(4)连接的第二反应釜(601)，且第二反应釜(601)的正下方依次通过第二导流管(602)连接有第三反应釜(603)和第四反应釜(604)，所述第二导流管(602)上均设置有第二电磁阀(605)，所述第四反应釜(604)的底端与乳化管(7)连接，所述第二反应釜(601)、第三反应釜(603)和第四反应釜(604)的外壁均包覆有第二温度调节板(606)，且第二反应釜(601)、第三反应釜(603)的顶部一侧均设置有配料掀盖(607)。