[发明专利]剥离装置及方法有效
| 申请号： | 201811396151.8 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109842059B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吉村拓郎;吉田浩太郎;坂本隆三;齐藤正史;吉田圭佑 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 欧阳柳青;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种剥离装置及方法。剥离装置(2)具备第1剥离部(11)和第2剥离(12)。第1剥离部(11)具备旋转盘(15)及从动辊(16)。旋转盘(15)上安装有左右1对的第1～第4左右剥离刃(21～24)。当旋转盘(15)向逆时针方向旋转时，被夹持在旋转盘(15)和从动辊(16)之间的线圈用导线(3)向输送方向被输送。当旋转盘(15)向逆时针方向旋转时，绝缘覆膜(4)的左右侧面部被左右1对的第1左右剥离刃(21)的刃部(21b)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种剥离装置，其是从具有扁平状的扁平导线和覆盖所述扁平导线的绝缘覆膜的导线体的所述扁平导线上剥离所述绝缘覆膜的剥离装置，该剥离装置的特征在于，具备：输送机构，其沿规定方向输送所述导线体；和剥离机构，其具有剥离刃，该剥离刃以能够位移的方式设置从而从所述扁平导线剥离所述导线体的剥离目标侧面的所述绝缘覆膜，在所述输送机构输送所述导线体的状态下使所述剥离刃位移，从而从所述扁平导线上剥离所述剥离目标侧面的所述绝缘覆膜。
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